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· 測量應用：手機殼、中框、電池后蓋的內外長內寬、音量鍵/ 電源鍵孔長和寬、卡槽孔內長內寬及位置度、耳機孔直徑、攝像孔尺寸、閃光燈孔尺寸、指紋識別孔尺寸、平面度、高度差、輪廓度等；
· 自動上下料系統，通過料盤機構自動送料，自動分BIN( 可高達16BIN)，大大提高工作效率，節省人工成本；
· 全封閉工作環境，使用暗窗，可以避免光線對人眼的傷害，具有較好的用戶界面及符合人體工程學要求；
· 具有豐富的配置選項，根據客戶的測量需求，可靈活選用相機或激光；
· 效率：可達3 秒/ 件。
兼容多種產品，采用雙工位的高精度高效檢測設備該方案主要應用于手機中框LCD倉平面檢測，設備兼容多種手機尺寸以及材質。雙工位設計，提高了檢測的速率，結構緊湊，實現手機中框LCD倉平面度的自動化高精度檢測。 X軸檢測模組橫梁采用大理石，保證結構穩定性以及
高精度、高效率檢測手機殼體全尺寸該方案檢測手機外觀殼體的多個位置的間隙斷差，方案采用雙工位設計，搭配了多種傳感器測量，并且可兼容多尺寸手機。 檢測內容：手機殼體多面特征尺寸，前后CAM偏心，紅外燈罩斷差，卡槽間隙斷差，側縫間隙斷差；方案組成：搭配點激
