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面向VR眼鏡等結構復雜的部件，傳統影像測量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉臺五軸檢測方案，采用3D掃描技術，能夠很好地完成手表、手機等產品的外殼面板檢測，以及智能可穿戴設備的尺寸瑕疵任務。
MarkScan S采用雙轉臺配置，轉臺可以進行360度旋轉，結合工作臺X，Y，Z 三軸實現五軸拼接。無需多個傳感器，單個激光即可完成即可覆蓋產品整個外殼激光系統進行多傳感器掃描，可搭載集團自主研發的點云采集與處理軟件，針對長度、輪廓度、平面度有強大處理能力，也可完成逆向工程分析。
利用轉臺結構模式，MarkScan S雙轉臺結構可讓手機殼體進行360度旋轉，獲取手機內部完整的天線輪廓圖。通過上下線激光對射，可測量產品厚度。CCD相機測量電池極板長寬尺寸。MarkScan S雙轉臺五軸檢測方案讓檢測更容易，同時輕易解決了此前較難解決的測量任務。
除了手機殼體外，MarkScan S可以應用于電子、醫療零部件、玻璃制造、金屬制造、等多個行業領域中小型部件的高精度檢測，兼容兼容性強，可以兼容多尺寸產品。專業的轉臺校準系統保證雙轉臺精度，設備可與機械手對接上下料，增加檢測便利性。
